DESENVOLVIMENTO DE ENCAPSULAMENTO E ELETRÔNICA EMBARCADA PARA TRANSDUTORES DE PRESSÃO PARA USO DE AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL E EM DISPOSITIVOS ROBÓTICOS.
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Publicado
2013-08-07
Como Citar
Martins, S., Osinski, C., & Rasia, L. A. (2013). DESENVOLVIMENTO DE ENCAPSULAMENTO E ELETRÔNICA EMBARCADA PARA TRANSDUTORES DE PRESSÃO PARA USO DE AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL E EM DISPOSITIVOS ROBÓTICOS. Salão Do Conhecimento, 1(1). Recuperado de https://publicacoeseventos.unijui.edu.br/index.php/salaoconhecimento/article/view/17122
Edição
Seção
Artigos