Martins S, Osinski C, Rasia LA. DESENVOLVIMENTO DE ENCAPSULAMENTO E ELETRÔNICA EMBARCADA PARA TRANSDUTORES DE PRESSÃO PARA USO DE AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL E EM DISPOSITIVOS ROBÓTICOS. SC [Internet]. 7º de agosto de 2013 [citado 4º de maio de 2024];1(1). Disponível em: https://publicacoeseventos.unijui.edu.br/index.php/salaoconhecimento/article/view/17122