Sawicki, S., R. Hentschke, M. Johann, e R. Reis. “PARTICIONAMENTO DE PINOS DE I/O E SEU IMPACTO NO TAMANHO DAS INTERCONEXÕES E NÚMERO DE VIAS EM CIRCUITOS VLSI 3D”. Salão Do Conhecimento, vol. 1, nº 1, agosto de 2013, https://publicacoeseventos.unijui.edu.br/index.php/salaoconhecimento/article/view/13408.