Sawicki, S., Hentschke, R., Johann, M. e Reis, R. (2013) “PARTICIONAMENTO DE PINOS DE I/O E SEU IMPACTO NO TAMANHO DAS INTERCONEXÕES E NÚMERO DE VIAS EM CIRCUITOS VLSI 3D”, Salão do Conhecimento, 1(1). Disponível em: https://publicacoeseventos.unijui.edu.br/index.php/salaoconhecimento/article/view/13408 (Acessado: 7maio2024).