[1]
Sawicki, S., Hentschke, R., Johann, M. e Reis, R. 2013. PARTICIONAMENTO DE PINOS DE I/O E SEU IMPACTO NO TAMANHO DAS INTERCONEXÕES E NÚMERO DE VIAS EM CIRCUITOS VLSI 3D. Salão do Conhecimento. 1, 1 (ago. 2013).