[1]
Martins, S., Osinski, C. e Rasia, L.A. 2013. DESENVOLVIMENTO DE ENCAPSULAMENTO E ELETRÔNICA EMBARCADA PARA TRANSDUTORES DE PRESSÃO PARA USO DE AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL E EM DISPOSITIVOS ROBÓTICOS. Salão do Conhecimento. 1, 1 (ago. 2013).